Процессор AMD Ryzen 9 7900
2023 г, Raphael, AM5, 12 ядер, 24 потока, частота 5.4/3.7 ГГц, кэш 12 МБ + 64 МБ, техпроцесс 5 нм, TDP 65W
| Характеристика | Значение |
| Технические характеристики | |
| Количество ядер | 12 |
| Сокет | AM5 |
| Модельный ряд | Ryzen 9 |
| Кэш L2 | 12 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ |
| Поддержка памяти | DDR5 |
| Количество каналов памяти | 2 |
| Встроенный контроллер PCI Express | Есть (PCI Express 5.0) |
| Встроенная графика | Есть (AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц) |
| Виртуализация AMD-V | Есть |
| Тип поставки | OEM |
| Кодовое название кристалла | Raphael |
| Сокет | AM5 |
| Количество ядер | 12 |
| Тип поставки | OEM |
| Максимальное количество потоков | 24 |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 65 Вт |
| Многопоточность ядра | Есть |
| Тип поставки | OEM |
| Охлаждение в комплекте | Нет |
| Тип поставки | OEM |
| Базовая тактовая частота | 3.7 ГГц |
| Максимальная частота | 5.4 ГГц |
| Техпроцесс | 5 нм |
| Конфигурация контроллера PCIe | 28 общие линии PCI24 используемых линий PCIДополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:AMD X670E - 12x Gen4AMD X670 - 12x Gen4AMD B650E - 8x Gen4AMD B650 - 8x Gen4 |
| Макс. частота памяти без разгона | 5 200 МГц |
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2023 г. |